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在新材料從實(shí)驗(yàn)室邁向產(chǎn)業(yè)化的征途中，薄膜制備工藝的可靠性是決定成敗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。BEVS 1811系列自動(dòng)涂膜機(jī)通過(guò)精準(zhǔn)控制涂布速度與厚度，系統(tǒng)性攻克了產(chǎn)業(yè)化道路上的四大核心難題，成為光電、新能源材料研發(fā)中的關(guān)鍵設(shè)備。
難題1：如何確保重復(fù)性、一致性？
難點(diǎn)：手動(dòng)刮涂時(shí)，結(jié)果嚴(yán)重依賴(lài)操作人員的手感、速度與角度，不同人員、甚至同一人員不同時(shí)間的結(jié)果都波動(dòng)巨大，導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)不可靠，工藝無(wú)法傳遞。
解決方案：
△7英寸超大觸摸屏
l 自動(dòng)化程序設(shè)定運(yùn)行參數(shù)，包括涂膜速度、行程長(zhǎng)度等。
△1811 GV 玻璃平臺(tái)
△1811 GV 真空平臺(tái)
l 玻璃/鋁合金測(cè)試平臺(tái)，高平整度基底。
△推桿系統(tǒng)
l 采用高精度的控制系統(tǒng)，消除了人力操作的抖動(dòng)與速度不均。
核心價(jià)值：
實(shí)現(xiàn)了研發(fā)過(guò)程的數(shù)據(jù)可追溯、結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
難題二：如何實(shí)現(xiàn)精密成膜？
難點(diǎn)：
許多先進(jìn)器件，例如半導(dǎo)體芯片、光學(xué)涂層、柔性電子等，對(duì)成膜的要求是多維度、極致化的，膜厚波動(dòng)有的需控制在2μm范圍內(nèi)。
解決方案：
l 采用分體式設(shè)計(jì)，有效隔離運(yùn)行系統(tǒng)對(duì)制備器產(chǎn)生的震動(dòng)
l 運(yùn)動(dòng)精度高，剛性結(jié)構(gòu)確保直線(xiàn)度與平行度
l 濕膜厚度主要由制備器控制，獨(dú)立的制備器精度高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、精度保持久
核心價(jià)值：
滿(mǎn)足不同尖端應(yīng)用場(chǎng)景的苛刻要求。
難題三：如何最大化材料利用率？
難點(diǎn)：
在新材料研發(fā)過(guò)程中，許多前沿材料（如鈣鈦礦添加劑、納米材料墨水、高端半導(dǎo)體聚合物、高端襯底與功能層材料等）價(jià)格堪比黃金。傳統(tǒng)刮涂工藝50%以上的材料被浪費(fèi)，使得研發(fā)與中試成本高不可攀。
解決方案：
BEVS 1811自動(dòng)涂膜機(jī)可自由定義涂膜行程的起始點(diǎn)（A點(diǎn)）和終止點(diǎn)（B點(diǎn)），漿料被精確地施加在目標(biāo)區(qū)域，避免了在無(wú)效基材區(qū)域上的鋪展與浪費(fèi)。
核心價(jià)值：
極大地降低了前沿材料的試錯(cuò)成本和研發(fā)門(mén)檻，提高了研發(fā)效率。
難題四：如何滿(mǎn)足多樣化的制膜需求？
難點(diǎn)：
新材料研發(fā)中，經(jīng)常要面對(duì)材料特性的高度多樣性，覆蓋從水性到油性、從稀溶液到高粘漿料的廣泛范圍，又比如有些特殊材料在常溫下是呈固態(tài)的，需要一定溫度才能保持熔融狀態(tài)的材料，在進(jìn)行涂布過(guò)程中需要提供系統(tǒng)性解決方案。
解決方案：
l 配備不同類(lèi)型制備器，線(xiàn)棒適用于低粘度；單面/四面制備器適用于中高黏度漿料；可調(diào)式制備器通過(guò)精密千分尺調(diào)節(jié)，專(zhuān)門(mén)用于中高黏度漿料，間隙調(diào)節(jié)范圍0~3500μm。
l 提供寬廣的涂膜速度范圍，最高350mm/s，最低1mm/s
△1811/5 真空加熱平臺(tái)
l 1811/3和1811/5 型號(hào)具備加熱功能，溫度范圍覆蓋室溫~150℃/ 200°C
核心價(jià)值：
通過(guò)寬范圍、可編程的運(yùn)動(dòng)與過(guò)程控制，為每種材料尋找最佳工藝窗口。
在材料研發(fā)的道路上，每一次實(shí)驗(yàn)的成功，都離不開(kāi)穩(wěn)定可靠的設(shè)備支持。BEVS 1811系列自動(dòng)涂膜機(jī)，正是這樣一位可靠的伙伴。選擇盛華，將更多新材料從構(gòu)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
